TMM? 4層壓板Rogers
發布時間:2023-07-28 17:10:28 瀏覽:2870
Rogers TMM?4層壓板各向同性熱固型微波材質是種陶瓷、碳氫化合物、熱固型聚合物復合材料,主要用于需求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線技術應用。
TMM?4熱固型微波材質具備安全可靠的機械和化學性質,同時結合陶瓷和傳統PTFE層壓板的諸多優勢,但不需要使用各種材料的獨特制作工藝。TMM?4層壓板根據熱固性樹脂,不需要墊板加高或基板形變量就可以進行安全可靠的鍵合線。

特征
Dk4.50+/-.045
Df.0020@10GHz
TCDk15ppm/°K
熱膨脹系數與銅適配
產品壁厚范圍:.0015至.500英寸(+/-.0015”)
優勢
具備優異的抗蠕變性能和冷作硬化的機械特性
對制作工藝所使用的化學品具有較強耐抗性,能降低生產制造期內的損害
根據熱固性樹脂,能夠實現安全可靠的鍵合線
所有普遍的PCB技術都可以用作TMM4材質
Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料,業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。
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