92ML StaCool熱增強層壓板和預浸料系統Rogers
發布時間:2024-06-26 09:09:13 瀏覽:2624
92ML StaCool電路板材料是由Rogers羅杰斯公司推出的高性能層壓板和預浸料系統。這些材料專為高功率應用設計,具有無鹵素、阻燃和導熱的特性,基于環氧樹脂體系,提供了一種低成本且與無鉛焊接兼容的解決方案。92ML材料特別適合需要在整個電路板上進行有效熱管理的多層應用。
92ML層壓材料可以提供高達4盎司的銅包層,厚度足以滿足當前最嚴格的配電需求。其高導熱性(高達3.5 W/mK面內),結合環氧樹脂基系統的易用性和熟悉性,使其成為電機控制器、電源、轉換器、汽車電子等應用的理想選擇。此外,160°C的高玻璃化轉變溫度(Tg)和22 ppm/°C的低Z軸熱膨脹系數確保了92ML材料能夠承受無鉛焊料的暴露和電路板可靠性測試。

92ML預浸料具有優異的流變特性,保證了高度的樹脂流動性,這對于大功率多層板的加工至關重要。此外,92ML層壓板還可以與鋁板結合,形成絕緣金屬基板(IMS),即92ML StaCool層壓板。這種配置下的產品具有一個集成的散熱器,可以加工和成型,用作最終應用中的機械底盤。92ML StaCool層壓板對鋁基板具有高水平的熱穩定附著力,能夠承受超過7分鐘的288°C焊料暴露,確保了最終產品組裝的可靠性。
92ML StaCool層壓板適用于高功率和工作溫度應用,如LED模塊、汽車照明、功率器件等,為這些應用提供了優異的熱管理和機械性能。
推薦資訊
DEI公司開發的ARINC 429差分線路驅動器系列,專用于航空電子系統,實現TTL/CMOS到三電平RZ差分信號(±10V)的轉換,兼容ARINC 429/571/575協議。關鍵特性包括100kbps/12.5kbps雙速率可選、可調輸出阻抗(0Ω~37.5Ω)、三態總線共享功能,以及±9.5V~±16.5V寬電壓輸入范圍。提供多封裝選項:SOIC-EP(散熱增強型)、高密度MLPQ、軍規級CERDIP/PLCC(-55℃~125℃),適用于飛控系統、導航設備、機載記錄儀及測試設備,滿足航空級抗干擾和雷擊防護要求。
ADI?晶圓的制取包括襯底制取和外延性工藝。襯底是由半導體材料單晶材料制作而成的晶片。該基板可直接進入晶圓制造流程以生產制造半導體元器件或外延性晶圓。外延性是指在單晶襯底上生長一層新單晶的流程。
在線留言