Rogers curamik Performance?基板
發(fā)布時間:2024-09-26 10:41:35 瀏覽:1936
Rogers curamik Performance 基板是一種高性能的電子基板,它采用了活性金屬釬焊(AMB)工藝與銅焊接的Si3N4陶瓷材料。這種基板特別適用于需要長壽命、高功率密度和高穩(wěn)定性的應(yīng)用場景,如汽車電力電子、高可靠性功率模塊、可再生能源系統(tǒng)和牽引系統(tǒng)。

特性:
熱導(dǎo)率:在20°C溫度條件下,其熱導(dǎo)率高達(dá)90 W/mK。
厚度組合:提供6種不同的厚度選項(xiàng)。
熱膨脹系數(shù)(CTE):在20°C至300°C的溫度范圍內(nèi),其熱膨脹系數(shù)為2.5 ppm/K。
優(yōu)勢:
高性能應(yīng)用:能夠在高需求和高功率的應(yīng)用中發(fā)揮出色的性能。
高功率密度:支持更高的功率密度,這意味著在相同體積內(nèi)可以處理更多的功率。
成本與性能平衡:在成本和性能之間達(dá)到了完美的平衡,使其成為經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。
常規(guī)尺寸:
母板的總尺寸:138 mm x 190.5 mm ± 1.5%
最大可用面積:127 mm x 178 mm ± 0.05%
銅的剝離強(qiáng)度:
DBC:≥ 4.0 N/mm @ 50 mm/min(在銅厚度為0.3mm時)
AMB:≥ 10.0 N/mm @ 50 mm/min(在銅厚度為0.5mm時)
銅線之間典型寬度/間距:
| 銅厚度 | DBC寬度 | AMB寬度 |
| 0.127 mm | 0.35 mm | 不適用 |
| 0.2 mm | 0.4 mm | 不適用 |
| 0.25 mm | >0.45 mm | 不適用 |
| 0.3 mm | 0.5 mm | 0.6 mm |
| 0.4 mm | ≥0.6 mm | 不適用 |
| 0.5 mm | >0.7 mm | 1.0mm |
| 0.6 mm | 0.8 mm | 不適用 |
| 0.8 mm | 不適用 | 1.2 mm |
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,代理銷售Rogers高頻電路板材料,歡迎咨詢。
推薦資訊
MICROND? DR4S DRAM是一種高帶寬電子計(jì)算機(jī)儲存器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。它隸屬于SDRAM系列儲存器產(chǎn)品,提供比DDR3 SDRAM更強(qiáng)的性能指標(biāo)和更低的電流電壓,是全新的儲存器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
iNRCORE單端口變壓器模塊100B-1001X符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過Ruggedized處理,絕緣耐壓值高達(dá)1500伏特,工作溫度范圍-40°C至+85°C,存儲溫度范圍-55°C至+125°C。采用Epoxy Encapsulated封裝,引腳采用Sn63Pb37鍍層,OCL為350微亨(μH),DC偏置為8毫安(mA)。詳細(xì)電氣規(guī)格數(shù)據(jù)和濕氣敏感性等級為3級,具有一定的穩(wěn)定性。
在線留言