Minco高密度互連(HDI)柔性電路
發布時間:2025-08-20 10:46:28 瀏覽:3932
Minco公司的高密度互連(High Density Interconnect,HDI)柔性電路

產品特點
高密度設計:通過使用小至50微米的通孔或9微米的銅線,能夠在較小的電子封裝內增加密度,從而提升電氣性能和一致性。
集成化優勢:
縮小封裝尺寸:減少整體占地面積,使產品更加緊湊。
盲孔和埋孔構造:提供額外的設計選項,進一步優化電路布局和功能集成。
定制化服務:公司的工程師團隊隨時準備為客戶提供定制化的電路解決方案,以滿足不同客戶的具體需求。
項目啟動工具:提供新的柔性電路項目工作表,方便客戶快速啟動相關項目。
產品系列
剛柔結合電路(Rigid Flex):結合了剛性電路和柔性電路的優點,既具有剛性部分的穩定性和可靠性,又具備柔性部分的可彎曲性和靈活性,適用于對空間利用和結構穩定性要求較高的應用場景。
多層柔性電路(Multi-Layer Flex):通過多層柔性電路板的堆疊和互連,能夠實現更復雜的功能和更高的集成度,滿足復雜電子系統的需求。
Minco是專注于為嚴苛應用提供溫度傳感與控制、熱加熱、柔性電路及集成解決方案。其產品廣泛應用于醫療、航空航天、半導體、能源等多個行業。深圳市立維創展科技有限公司優勢分銷Minco產品,歡迎咨詢了解。
下一篇: Minco柔性電路組件
推薦資訊
LS10x8A系列是一款多核通信處理器,集成了四到八個ARM Cortex-A53核心,最高頻率1.6 GHz,適用于無線接入點、網絡基礎設施和工業應用。該處理器配備32 KB L1緩存、1 MB L2緩存(支持ECC)、NEON SIMD協處理器和ARMv8加密擴展。內存控制器支持32/64位DDR4 SDRAM,最高速率2.1 GT/s。其數據路徑加速架構(DPAA2)提供數據包解析、分類、加密加速等功能,支持多種高速接口如PCIe 3.0、SATA 3.0、SGMII和XFI。其他外設包括QSPI、SPI、USB 3.0、I2C等,封裝為780 FC-PBGA,廣泛應用于路由器、虛擬CPE、工業通信和安全設備等領域。
PDI(Wi2Wi)的TV07-25000X-C-N-D-3-R-X VCTCXO,尺寸7.00x5.00x2.30 mm,頻率8-52 MHz,工作溫度-55至+125°C,適用于極端環境,提供高頻率穩定性和低相位噪聲。
在線留言