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Rogers羅杰斯RO3203、RO3206、RO3210材料規格

發布時間:2025-12-29 09:22:01     瀏覽:316

  Rogers羅杰斯RO3203、RO3206和RO3210高頻PCB電路材料采用陶瓷填料層壓,并由玻璃編織布加固。這些材料的開發是為了以具有競爭力的價格提供卓越的電氣和機械穩定性。

  Rogers RO3200系列材料作為RO3000系列高頻材料的延伸,有一個非常顯著的特點,那就是更好的機械穩定性。

Rogers羅杰斯高頻PCB電路材料

PropertyTypical Value(1)DirectionUnitConditionTest Method
RO3203RO3206RO3210
Dielectric Constant,εrProcess3.02± 0.046.15± 0.1510.2± 0.50Z10 GHz 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped stripline
(2)Dielectric Constant,εrDesign3.026.610.8Z8 GHz – 40 GHzDifferential Phase Length Method
Dissipation Factor,tan δ0.00160.00270.0027Z1.0 GHz 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Thermal Coefficient of εr–13–212–459Zppm/°C10 GHz 0–100°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensional Stability0.80.80.8X,Ymm/mCOND AASTM D257
Volume Resistivity107103103
MΩ?cmCOND AIPC 2.5.17.1
Surface Resistivity107103103
COND AIPC 2.5.17.1
Tensile Modulus409 351462 462579 517MD CMDkpsi23°CASTM D638
Water Absorption<0.1<0.1<0.1%D24/23IPC-TM-650 2.6.2.1
Specific Heat0.950.850.79
J/g/K
Calculated
Thermal Conductivity0.480.670.81W/m/K80°CASTM C518
Coefficient of Thermal Expansion13 5813 3413 34X,Y,Zppm/°C–55 to 288°CASTM D3386–94
Td500500500
°CTGAASTM D3850
ColorTanTanOff White



Density2.12.73
gm/cm3

Copper Peel Strength10.210.711
pli1 oz. EDC After Solder FloatIPC-TM-2.4.8
FlammabilityV–0V–0V–0


UL 94
Lead Free Process CompatibleYESYESYES



  Rogers羅杰斯RO3203PTFE玻璃布的介電常數為3.02。Rogers RO3203的介電損耗為0.0016,將可用頻率范圍擴展到40GHz。Rogers RO3206PTFE陶瓷玻璃布的介電常數為6.15,而RO3210PTFE陶瓷玻璃布的介電常數為10.2。羅杰斯RO3206和Rogers RO3210聚四氟乙烯玻璃布的介電損耗為0.0027。

Standard ThicknessStandard Panel SizeStandard Copper Cladding
RO3203:
0.010” (0.25mm)
0.020” (0.50mm)
0.030” (0.75mm)
0.060” (1.52mm)
12" X 18" (305 X 457mm)
24" X 18" (610 X 457mm)
? oz. (17μm) electrodeposited copper foil (HH/HH) & rolled copper foil (5R/5R)
1 oz. (35μm) electrodeposited copper foil. (H1/H1) & rolled copper foil (1R/1R)
2 oz. (70μm) electrodeposited copper foil. (H2/H2) & rolled copper foil (2R/2R)
RO3206/RO3210:
0.025” (0.64mm)
0.050” (1.28mm)
12" X 18" (305 X 457mm)
24" X 18" (610 X 457mm)
? oz. (17μm) electrodeposited copper foil (HH/HH)
1 oz. (35μm) electrodeposited copper foil. (H1/H1)
2 oz. (70μm) electrodeposited copper foil. (H2/H2) & rolled copper foil (2R/2R) Other claddings may be available. Contact customer service.

  Rogers羅杰斯RO3203、RO3206和RO3210高頻PCB電路材料的優點如下:

  高頻性能將頻率范圍擴展到20GHz以上(RO3203層壓板),適用于環氧樹脂多層板的混合壓機設計,光滑的材料表面使蝕刻線更加準確。

  Rogers羅杰斯RO3203、RO3206和RO3210高頻PCB電路材料的應用:

  汽車防撞系統PCB,汽車全球定位衛星天線PCB,無線通信系統PCB,無線通信PCB中的微帶貼片天線

  ive衛星天線PCB,有線系統中的數據連接PCB,遠程抄表設備PCB,電源背板PCB,LMDS和無線廣播PCB,基站基礎設施PCB。


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