- 產品詳情
Molex AirBorn R Series MIL-DTL-55302 0.075" 矩形連接器是一款高密度、軍規級、高可靠性的矩形互連解決方案，采用 1.91mm 接觸間距和四點接觸系統，適用于航空航天、國防軍工、衛星、雷達、無人機及嚴苛工業環境。該系列支持多種端接方式、2/3/4/6 排配置以及 10 至 604 個觸點，可滿足緊湊型高可靠系統的設計需求。
產品特點
1. 0.075英寸高密度間距設計
Molex AirBorn R Series 采用 0.075英寸 / 1.91mm 接觸間距，相比傳統矩形連接器更適合空間緊湊的電子系統，可幫助設備實現小型化、輕量化和高密度互連設計。
2. 多排結構，覆蓋多種觸點數量
該系列提供多種排數和觸點配置，包括：
系列結構典型觸點范圍適用場景
2排結構10–100 contacts小型板對板、板對線連接
3排結構11–206 contacts中高密度信號互連
4排結構86–404 contacts高密度模塊化設備
6排結構162–604 contacts高密度系統級互連
這些配置適合航空航天、軍工電子、雷達和高性能工業控制系統中的多信號通道連接需求。
3. 支持多種連接方式
AirBorn R Series 可提供豐富的連接形式，包括：
Daughterboard-to-Motherboard 子板到母板連接
Motherboard-to-Chassis 母板到機箱連接
Board-to-Cable 板到線纜連接
Cable-to-Board 線纜到板連接
Crimp Removable 可拆卸壓接連接
PC Board Stackable 板堆疊連接
Press-Fit Stackable 壓入式堆疊連接
這種靈活性使其可以適配不同設備結構和系統集成方式。
4. 高可靠材料與鍍層
根據資料，AirBorn R Series 的針觸點和插孔觸點可采用 BeCu 鈹銅或黃銅合金材料，接觸件可采用金鍍層，絕緣體使用玻纖增強 PPS 材料，導向件、螺釘和鎖緊硬件可采用不銹鋼材料。這些材料配置有助于提升連接器在嚴苛環境下的機械強度、電氣穩定性和長期可靠性。
5. 適合嚴苛環境應用
AirBorn R Series 連接器工作溫度范圍為 -65°C 至 +125°C，并通過振動、沖擊、鹽霧、濕度、溫度循環、絕緣電阻、耐電壓等性能測試要求，適合航空航天、國防軍工和高可靠工業場景使用。
